由于生产PC的关键技术难以取得，国际大厂又不愿意出售技术，因此有许多的合资案件发生在亚太地区，河北PMMA材质改性，包括 Dow在韩国与LG合作、在日本与Sumitomo合作，PMMA材质改性的原因，旭化成在台湾与奇美合作，以及出光与台化的合作共发展等。传统的PC制程包含介面缩聚法与熔融聚合法，前者采用Bisphenol-A(BPA)及Phosgene(俗称)为原料，并以(MC)为溶剂进行界面聚合法，然而是物质，PMMA材质改性的标准，MC则有致癌性，PMMA材质改性的目的，前述制程固然相当实用，却对环境影响很大。
但是物理改性的缺点是，改性后的表面性质会随着使用或放置时间的增加而逐步退化，其原因为PDMS中未固化交联的单体向表面扩散，导致表面接枝层密度减小。另外，物理改性需要等离子体发生器、紫外光源等设备，有些还比较昂贵。特别要指出的是:通过等离子体和紫外光处理后，两片PDMS之间可以形成不可逆的封接，对于改善PDMS的封接强度非常有效。
通过共价键结合的表面改性是通过化学反应使修饰层以共价键键合于PDMS的表面。如果修饰层也是一类高聚物，这样的表面修饰方法也称为表面接枝。这类修饰方法的较其他方法相比优势是修饰层稳定，改性后的表面性质保持时间长，是PDMS芯片化学修饰比较常用的方法。但是相比于湿法修饰，该方法操作比较复杂，难度也比较大。
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