通过共价键结合的表面改性是通过化学反应使修饰层以共价键键合于PDMS的表面。如果修饰层也是一类高聚物，界面处理溶剂配方表，这样的表面修饰方法也称为表面接枝。这类修饰方法的较其他方法相比优势是修饰层稳定，改性后的表面性质保持时间长，是PDMS芯片化学修饰比较常用的方法。但是相比于湿法修饰，该方法操作比较复杂，难度也比较大。
粉体表面包覆纳米TiO2、ZnO、CaCO3等无机物的改性，就是通过沉淀反应实现的，如云母粉表面包覆TiO2制备珠光云母;钛表面包覆SiO2和Al2O3以及硅藻土和煅烧高岭土表面包覆纳米TiO2和ZnO;硅灰石粉体表面包覆纳米碳酸钙和纳米硅酸铝。机械力化学改性是利用粉体超细粉碎及其它强烈机械力作用有目的地颗粒表面，使其结构复杂或表面无定形化，上海表界面处理，增强它与有机物或其他无机物的反应活性。机械化学作用可以提高颗粒表面的吸附和反应活性，增强其与有机基质或有机表面改性剂的使用。
聚碳酸酯粘度高，流动性差，对剪切作用不敏感，冷却速度快，容易使制件表面产生缺陷，形成内部应力。
若模温过低，制件难充满型腔，材料表界面处理，或带有收缩率大、波纹、毛斑、暗条、空洞等表观缺陷，会增加制件残余。
若模温过高，制件冷却慢，成型周期长，表面光泽差，又会造成粘模，使顶出和脱模困难，制件桥区、翘曲变形。
注塑压力对制件性能影响主要表现在保压时间上。保压时间短，制件收缩、或出现收缩空洞、真空泡;加长保压时间，尤其对大面积厚壁制件，可增加其密度，消除真空洞，复合材料表界面处理，提高尺寸稳定性;保压时间过长，会使制件产生内应力，容易开裂。
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