PC改性料--由于PC料在多个应用领域都有良好的发展，因此近年来市场对PC的需求维持稳定且快速的成长。然而2008年下半季爆发的金融危机，经济发展陷入低迷，导致PC下游领域需求萎缩，使得2009年PC的需求量从2008年的402万公吨，减少至2009年的339万公吨，微流控芯片，迫使亚太地区不少PC厂家陆续采取降低开工率或停车措施以减轻压力，整体市场开工率下降至70%左右，如日本出光兴产公司于2009年1月19日宣布，将其在日本千叶的4.7万公吨PC装置产量削减20%。
1、物理涂覆:是利用高聚物或树脂等对材料表面进行处理以达到填料表面改性的工艺。
2、化学包覆:是利用有机物分子中的官能团与填料表面发生化学反应，微流控芯片实验室，对粉体颗粒表面进行包覆，微流控芯片原理，使颗粒表面改性的方法。
3、沉淀反应:是通过无机化合物在颗粒表面沉淀反应，在颗粒表面形成一层和多层包覆膜，微流控芯片制作，以改善粉体表面性质。
4、机械力化学:是利用超细粉碎或强烈机械作用有目的地对粉体表面进行，在一定程度上改变颗粒的晶体结构、溶解性能、化学吸附和反应活性等，从而达到粉体表面改性的目的。
5、插层改性:是指利用层状结构的粉体颗粒晶体层之间结合力较弱和存在可交换阳离子等特性，通过离子交换或化学反应改变粉体的层间和界面性质的改性方法。
航空航天：随着航空、航天技术的迅速发展，对飞机和航天器中各部件的要求不断提高，使得PC在该领域的应用也日趋增加。据统计，仅一架波音型飞机上所用聚碳酸酯部件就达2500个，单机耗用聚碳酸酯约2吨。而在宇宙飞船上则采用了数百个不同构型并由玻璃纤维增强的聚碳酸酯部件及宇航员的防护用品等。
包装领域：在包装领域出现的新增长点是可重复消毒和使用的各种型号的储水瓶。由于聚碳酸酯制品具有质量轻，抗冲击和透明性好，用热水和腐蚀性溶液洗涤处理时不变形且保持透明的优点，PC瓶的使用很常见。
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