利用氧等离子体表面处理，使PDMS与带有钝化层的硅片在室温常压下可以成功键合。在利用氧等离子体改性处理实现PDMS与其它基片键合的技术中，-般认为，在进行氧等离子体表面改性后，玻璃疏水处理，应立即将PDMS基片与盖片贴合，否则PDMS表面将很快恢复疏水性，从而导致键合失效，因此可操作工艺时间较短，一般为1 ~ 10min。而通常在需键合的PDMS基片和硅基片上都会带有相应的微细结构，键合前需用一定的时间进行结构图形的对准，防水疏水处理，因此，如何使PDMS活性表面的持续时间得以延长，成为保证键合质量的关键。
1.磷酸基是亲水性的基团，疏水处理，常见的亲水性基团还有磺酸基，羧基，羟基等。
因为这些基团会增加物质的溶解度。比如：当给苯环引入一个磺酸基形成苯磺酸，则使得苯不溶于水的性质变为溶于水的苯磺酸。所以说磺酸基是亲水基，同理磷酸基也是亲水基。
2.相反，所有的烃基都是疏水基团，也就是亲脂（油）基团，而且随着烃的含碳数越大（烃链越长）疏水性越强，疏水处理仪器，亲脂性越强，在水中溶解度越小。
例如溶于水，这书因为中虽然含有疏水基，但是含碳量少且由于分子含有亲水基羧基，所以疏水基的比例不大，所以整个分子溶于水。但是硬脂酸（十八酸）则不溶于水，这是因为十八酸除了亲水的羧基外，含有十七个碳原子的很长的链的烷烃基团，导致疏水基的空间比例远远大于亲水基，所以整个硬脂酸分子不溶于水。
磷脂的另一头就是含有长链烷烃的疏水性基团。
当硅片经清洗液处理后表面不沾水分子时称为疏水处理，反之表面吸附水膜时为亲水处理。纯净的硅片表面是疏水性的。从能量观点看，疏水性表面属低能表面，这时硅片表面张力r（SG）小于水分子表面张力r（SL）。亲水性表面则属高能表面，这时的硅表面张力r（SG）大于水分子表面张力r（SL）。由此可知，硅表面成为亲水性的基本条件为A=r（SG）- r（SL）＞0
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