主要原因是，抗体固定途径，合成反应每步产率比较低，北京抗体固定，不到 95% 。而通常固相合成反应每步的产率在 99% 以上。因此，探针的长度受到了限制。而且由于每步去保护不很，致使杂交信号比较模糊，信噪比降低。为此有人将光引导合成技术与半异体工业所用的光敏抗蚀技术相结合，以酸作为去保护剂，使每步产率增加到 98% 。原因是光敏抗蚀剂的解离对照度的依赖是非线性的，当照度达到特定的阈值以上保护剂就会解离。所以，该方法同时也解决了由于蔽光膜透光孔间距离缩小而基因芯片引起的光衍射问题，有效地提高了聚合点阵的密度。另据报导 ，抗体固定化技术，利用波长更短的物质波如电子射线去除保护可使点阵密度达到 1010/cm2 。
防脱片又叫防脱载玻片、离子修饰玻片和细胞捕获玻片等，什么是固定抗体，是用化学或物理方法进行载玻片或盖玻片的表面修饰，常用于细胞培养、病理学组织和细胞制片、液基细胞学薄层制片，以防止操作过程中细胞或组织掉片现象的发生。防脱片可分为:普通防脱载玻片、离子修饰玻片、正电荷玻片、负电荷玻片、醛化玻片、硅化玻片、氨基化玻片和细胞捕获玻片等。
表面修饰基团后的基材可共价结合大多数类型的生物分子，包括氨基、蛋白质和非修饰的DNA，RNA等等。基材表面进行基团修饰后可以实现高密度阵列，用于DNA和蛋白质的共价和定向结合类产品，如：cDNA芯片、微流控荧光芯片。
1.PMMA、PS、玻璃、硅等多种基材均可处理
2.氨基、炔基、醛基、环氧基多种功能团可选，根据具体项目择适合的功能团进行修饰，通过调节产生佳结合
3.个性化定制服务，帮助客户实现产品量产化
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