使用广泛的氨基和羧基偶联剂就要数EDC和NHS(Sulfo-NHS)了。大多数情况下,同时使用EDC/NHS的交联于只使用EDC的,功能涂层芯片技术,NHS的使用能够极大增强偶联效率。但也有个例,比如2012年的一篇工作(Diagnostics (basel). 2012 Aug 27;2(3):23-33.),他们在APETS修饰的金芯片和96孔板表面组装一抗,功能涂层芯片原理,发现单独使用EDC比同时使用EDC/NHS和EDC/Sulfo-NHS都。
2.大规模基因心片
大规模基因芯片通常涉及基因组规模与数量(一般大于10000个基因),分别采用接触式点样、非接触式点样或者半导体技术制备样品。接触式点样方法包括点样元件或点样元件中的液体和芯片基片间有直接接触的各种方法。非接触式芯片制备方法包括各种芯片制备中不需点样元件和芯片基片间直接接触的各种技术,其样头的是以可控的方式从喷嘴中喷出小体积的液滴。半导体制备技术指借鉴计算机芯片制造业中的微型化加工方法的基因芯片制备技术。基因芯片的工作流程如下:
(1) 经大规模PCR扩增获得独立cDNVA插入片段。
(2)用机械手将 PCR产物点在玻璃板上,变性、固定。
(3)分 别从不同或组织中分离mRNA.反转录生成cDNA.
(4)用 不同的荧光染料标记不同或组织的cDNA。
(5)将标记好的 cDNA与点好的芯片进行杂交。
(6)激光扫描芯片杂交结果, 计算机处理。
(7)分 析杂交数据。
因此,一般的建议步骤是活化羧基使用pH=5-6的MES缓冲液,之后使用PBS缓冲液调节pH=7.2-7.5完成后的偶联反应。
与EDC/NHS类似的是,也可以使用将两个含有氨基的分子连接到一起。比如,台湾功能涂层芯片,先在纳米粒子外包一层二氧化硅,通过APTES等试剂引入氨基,之后通过将氨基修饰的纳米晶和蛋白质的氨基偶联到一起。
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