硅材料具有良好的化学惰性与热稳定性，基于微电子领域的加工技术，早用于制作微流控芯片。但是硅材料易碎，成本高，透光性差，电绝缘性能差及表面化学行为较为复杂，这些都大大限制了其在微流控芯片中的应用。石英和玻璃具有良好的电渗和优良的光学性质，其表面吸附和表面反应能力都有利于表面改性，但是价格相对较高。使用与硅片类似的光刻和表面改性技术可以将微结构转移到石英和玻璃上，加工工艺成熟。因此，玻璃材料近来被广泛应用于制作微流控芯片。然而，以玻璃和硅.为主要制作材料，PS材质改性的材料，其制作过程依赖标准光刻技术，由于成本高、工序复杂、易污染以及通道几何尺寸受限等缺点。
PMMA改性-当前纳米粒子对PMMA的改性主要有以下特点：(1)作为分散相的纳米粒子在PMMA基体中能得到更为有效的细化与分散，从而使应力集中区实现良好疏散，促使复合材料强度与韧性的提高。(2)PMMA基体使分散相纳米粒子层间距增大，因此，部分PMMA链段容易扩散到粒子层片中，形成结合紧密的界面，改善PMMA与纳米粒子间的界面粘结情况；另一方面，PS材质改性的目的，PMMA链段运动受到一定的空间限制，香港PS材质改性，从而显著提高复合材料的耐热性和尺寸稳定性。
接着诸如HIPS、ABS、AS等改性聚系列纷纷涌现。综观各种PS改性方法，用共性PS的方法投资小、、生产周期短，因而成为改性聚的热点。以下主要介绍几种共性方法。聚(PS)与其它通用型塑料相比，PS材质改性的作用，有透明、成型性好刚性好、电绝缘性能好、易染色、低吸湿性和价格低廉等优点。因而在包装、电子、建筑、汽车、家电、仪表、日用品和玩具等行业已得到广泛应用。但PS的抗冲击性能、耐环境应力开裂及耐溶剂性能较差，热变形温度相对较低(70~98C)，限制了它的应用。
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