PC的三大应用领域是电气/电子、汽车产业和建筑业，2008年此三个应用领域分别占据PC需求量的50.8%、26.5%、14.8%，其次还有工业机械零件，以及包装、及保健、薄膜、休闲和防护器材等。由于人们改变观看影音的模式，越来越多人透过付费或是加入免费的影音网站，来观看影像节目或是收听、音乐与流行歌曲，造成CD、DVD需求，从而对PC行业造成了冲击；另外，微阵列芯片市场，因为PC制造的奶瓶在高温的液体下有释放出微量BPA的疑虑，因此造成消费市场对PC奶瓶需求降低。虽然上述情况减少了PC需求量，但是汽车市场、电子产品与建筑业等应用领域的推动，将是未来市场对PC需求增长的主要市场。
聚碳酸酯的热加工特性有两个:有较高的热稳定性和很宽的成型温度范围;由温度变化引起粘度变化较大，由剪切速率变化引起粘度变化较小。
即聚碳酸酯(PC)熔融流动性大受温度变化的影响，而压力的影响作用不大。所以历来都是把注塑温度的调节作为顺利进行成型和控制制件质量的有效手段。
但是，若温度过低，粘度大，供料不足，会导致制件表面收缩、起、无光泽、银丝素乱，温度过高或高于320°C且停留时间过长，会造成严重降解，导致制件带飞边、呈暗褐色、表面有银丝暗条、斑点和纹迹，微阵列芯片制作，内部有气泡，物理性能大幅下降。
2、接枝共聚
用茂金属催化剂通过接枝共聚合成了与其含硼衍生物的共聚物，并对产物的硼基团进行了氧化和氢氧化。
通过原子转移自由基聚合反应，江西微阵列芯片，合成了一系列PS接枝共聚物，实现了聚的功能，微阵列芯片作用，且可以通过控制化程度与加入单体量来控制接枝密度和接枝链的长度。
通过原位链转移反应，在合适的反应条件和催化体系中，合成了末端含极性基团的PS接枝共聚物，可以实现PS的功能化。
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