化学修饰法可分为:湿法修饰和通过共价键结合的表面接枝法。所谓湿法修饰即直接使待修饰溶液接触PDMS表面，使拟修饰到PDMS表面的组份通过物理吸附或静电等作用力被吸附于PDMS表面。常见的湿法修饰有层层自组装( layer-by-layer (LBL) deition)、 溶胶凝胶包被、动态表面活性剂修饰及蛋白吸附等。这类修饰方法的共同特点是:修饰方法总体较为简单。但是由于PDMS表面与修饰层之间并非依靠共价化学键连接，所以修饰层的稳定性欠佳，表界面处理，容易随使用时间的增加而流失。
表面技术是指采用某种工艺手段使材料表面获得与其基体材料的组织结构、性能不同的- -种技术。材料经表面改性处理后，既能发挥基体材料的力学性能，锂金属表界面处理，又能使材料表面获得各种特殊性能(如耐磨，耐高温，合适的射线吸收、辐射和反射能力，超导性能，润滑，界面处理溶剂配方表，绝缘，储氢等)表面改性技术可以掩盖基体材料表面的缺陷，延长材料和构件的使用寿命，材料表界面处理，节约稀、贵材料，节约能源，改善环境，并对各种高薪技术的发展具有重要作用。表面改性技术的研究和应用已有多年。70年代中期以来，国际上出现了表面改性热，表面改性技术越来越受到人们的重视。
由于生产PC的关键技术难以取得，国际大厂又不愿意出售技术，因此有许多的合资案件发生在亚太地区，包括 Dow在韩国与LG合作、在日本与Sumitomo合作，旭化成在台湾与奇美合作，以及出光与台化的合作共发展等。传统的PC制程包含介面缩聚法与熔融聚合法，前者采用Bisphenol-A(BPA)及Phosgene(俗称)为原料，并以(MC)为溶剂进行界面聚合法，然而是物质，MC则有致癌性，前述制程固然相当实用，却对环境影响很大。
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