PS/PP
聚(PP)拉伸强度和表面硬度均高于PS，耐热性能也较好，因而将其与PS共混可提高PS的热性能。
但PP与PS不相容，表面活化提高，故需加入增容剂。常用表面处理后的硅填充PS/PP体系能增加聚合物界面间的粘合力，提高PS/PP体系的拉伸强度。马来酸酐官能化聚(RPS-MPP)对PS/PP也有较好的反应增容效果。
化学修饰法可分为:湿法修饰和通过共价键结合的表面接枝法。所谓湿法修饰即直接使待修饰溶液接触PDMS表面，北京表面活化，使拟修饰到PDMS表面的组份通过物理吸附或静电等作用力被吸附于PDMS表面。常见的湿法修饰有层层自组装( layer-by-layer (LBL) deition)、 溶胶凝胶包被、动态表面活性剂修饰及蛋白吸附等。这类修饰方法的共同特点是:修饰方法总体较为简单。但是由于PDMS表面与修饰层之间并非依靠共价化学键连接，所以修饰层的稳定性欠佳，容易随使用时间的增加而流失。
在微流控芯片中，材料表面活化，由于 比表面积比较大，表面性质显得尤为重要。由于未经处理的芯片表面性质单一，表面活化度，不能满足多种实验需求，因此在很多场合必须对芯片表面进行改性处理，以达到预期目的。
改善微流控芯片表面亲疏水性能
改善微流控芯片表面非特异性吸附
提高特异性蛋白的捕获能力，提高信噪比
改进微流控芯片的键合方法
改善微流控芯片微通道电渗流特性
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